PCB線路板廠面臨的PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)有哪些？

1、不斷縮小的特征尺寸，以及摩爾定律的影響，使信號(hào)輸率越來(lái)越高，邊緣更加陡峭，使傳輸線效應(yīng)再也無(wú)法回避，

信號(hào)線上的信號(hào)再也不能被看成是理想的數(shù)字信號(hào)了，而應(yīng)該被當(dāng)成微波來(lái)對(duì)待，從而出現(xiàn)了“黑色的原理圖”，單

純的原理圖邏輯正確已無(wú)法保證信號(hào)正確實(shí)現(xiàn)；

2、越來(lái)越強(qiáng)的電路功能，使單板的集成程度增加，但是生產(chǎn)工藝水平受生產(chǎn)設(shè)備限制不能馬上提高，導(dǎo)致 CAD設(shè)計(jì)為

滿足現(xiàn)有工藝水平，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)加大；

3、控制成本導(dǎo)致單板的層數(shù)不能隨密度增加無(wú)限加大，并且盡量使用低價(jià)格器件，比如使用普通2mm連接器代替高速

差分線專用連接器，導(dǎo)致EMC和系統(tǒng)信號(hào)完整性有更大的挑戰(zhàn)性；

4、劇烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，已經(jīng)沒有多余的時(shí)間和財(cái)力進(jìn)行不斷的重復(fù)開發(fā)了，單板必須盡可能一次

成功，為此，在第一次的設(shè)計(jì)中就必須考慮到可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維護(hù)性，并基本可以通過各專業(yè)機(jī)構(gòu)對(duì)市場(chǎng)準(zhǔn)入的

認(rèn)證。