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產品分類:軍工SMT產品
型號：H06G16112
板材：生益S1141 板厚：1.6±0.16mm
尺寸：152mm*76mm
最小焊盤間距：0.15mm
最小焊盤大小：0.2mm
表面處理：沉金
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產品簡介
INTRODUCTION
STM貼片廠商在選擇SMT霜時，希望獲得價格更低的霜，降低生產成本。但低價格的SMT錫膏未必能滿足自己的生產需求。那么，SMT修補程序制造商一般有什么要求呢？
1、焊接點充滿錫：這是90%以上客戶的要求，加入焊錫活性合適，必須選擇潤濕性好的焊膏。
2、板面無殘留或白化現象：對于客戶的要求，很多廠商選擇不清洗錫膏，如果因板材問題焊接后變白，可以通過焊接后清洗的方法解決。
3、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良情況：這些情況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商對其進行比較嚴格的檢測控制。在生產中要保證好質量，正確選擇SMT霜很重要，選擇活性適宜、潤濕性好的霜，再加上良好的技術配合，是避免這些不良的基本要素。
4、漏電等電氣性能差：如果客戶有這樣的要求，盡量不要選擇活性強或鹵素含量高的錫膏。板材狀況不好時，如果必須使用這樣的焊劑，可以通過清洗來解決。
對于這些客戶的要求，只有作為錫膏廠確實滿足客戶的需求，才能真正贏得客戶的信賴
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